此外,在 IC的製程中,晶片測試(CP)與最終測試(FT)只需要更換不同的測試配件,便可以共用相同的測試機台,例如FT用分類機、CP用針測機。
--淺談「證照管理功能」因應客戶稽核與品質認證的效益-以封測業為例
半導體製程中,針測製程只要換上不同的測試配件,便可與測試製程共用相同的測試機台(Tester)。一般測試廠為了提高測試機台的使用率,除了提供最終測試的服務外,亦接受晶片測試的訂單。
--第二十三章 半導體製造概論
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「你剛剛說到,同樣的機台,用來測CP會比用來測FT來得慢,是嗎?」
「測試機台不能直接接觸 IC,必須透過一個介面。這個介面在 CP 是 Probe Card,在 FT 則是 Load Board。為什麼同樣的機台在 CP 會測得比較慢呢?因為Probe Card。目前 Probe Card 的設計(製造)還無法跟上我們要的速度,太快了它會劃出亂七八糟、髒兮兮的圖。......」
--[工餘速記] 廠內演講
2019年6月16日 星期日
2019年5月28日 星期二
2019年5月23日 星期四
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標籤:
類別庫,
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