因為改由log4net執行發送Mail的動作,所以這段code就沒用了,保留下來作以後查詢使用。
2019年8月14日 星期三
2019年8月3日 星期六
[手札] 羅輯思維第205期隨筆
學習的五大關鍵
- 人格:與人學習比與書本學習相比,才能在現代資訊爆炸的時代,更有效率的掌握新的知識。
- 概念:面對新的領域、知識時,先掌握它的整體概念,有了分門別類的認識,學習時就能夠根據這些概念有系統的吸收。
- 縫合:能夠將吸收的東西實際運用、表達,才是真的學會,最簡單的縫合方式就是針對看到的東西寫下筆記,做簡單的紀錄。
- 碎片:現代人的時間受到各種外在因素干擾而碎片化,因此能夠利用碎片的時間學習到有用的知識,才是學習效率最大化。
- 目標:有再多的想法都不如目標與行動。人有各種想法,可能前一刻在想著這件事,下一秒又會產生新的想法,最終產生各種想法都沒有任何助益;然而訂下目標並開始動手後,不論有再多新的想法產生,你都已經必須要遵循這個目標下去做了。這時候人就會用盡各種方式學習以達成目標,這時的學習才是有效率的、有意義的。
影片連結:https://youtu.be/_veTW93FH5M
2019年6月17日 星期一
[筆記] SECS中的三種變數型態DV、SV、EC
- Data Variable (DV)
- Status Variable (SV)
- Equipment Constant (EC)
Data Variable (DV) – data items that can be gathered when an equipment event occurs. This data is only guaranteed to be valid in the context of the event. For example, the GEM interface may provide an event called PPChanged (triggered when a recipe changes). The interface may also provide a data variable called changed recipe. The value of this DV is only valid in the context of the PPChanged event. Polling the value at a different time may have invalid or unexpected data.
Status Variable (SV) – data items that contain information about the equipment. This data is guaranteed to be valid at any time. For example, the equipment may have a temperature sensor in a process module. The GEM interface may provide a ModuleTemperature status variable. The host can request the value of this SV at any time and expect the value to be accurate.
Equipment Constant (EC) – data items that contain equipment settings. Equipment Constants determine how equipment will behave. For example, a GEM interface may have an equipment constant called MaxSimultaneousTraces which specifies the maximum number of traces that can be requested simultaneously from the host. The value of equipment constants is always guaranteed to be valid and up to date.
節錄自:SECS/GEM series: Data Polling
2019年6月16日 星期日
[筆記] 節錄-CP與FT可以使用相同測試機台
此外,在 IC的製程中,晶片測試(CP)與最終測試(FT)只需要更換不同的測試配件,便可以共用相同的測試機台,例如FT用分類機、CP用針測機。
--淺談「證照管理功能」因應客戶稽核與品質認證的效益-以封測業為例
半導體製程中,針測製程只要換上不同的測試配件,便可與測試製程共用相同的測試機台(Tester)。一般測試廠為了提高測試機台的使用率,除了提供最終測試的服務外,亦接受晶片測試的訂單。
--第二十三章 半導體製造概論
其他相關節錄
「你剛剛說到,同樣的機台,用來測CP會比用來測FT來得慢,是嗎?」
「測試機台不能直接接觸 IC,必須透過一個介面。這個介面在 CP 是 Probe Card,在 FT 則是 Load Board。為什麼同樣的機台在 CP 會測得比較慢呢?因為Probe Card。目前 Probe Card 的設計(製造)還無法跟上我們要的速度,太快了它會劃出亂七八糟、髒兮兮的圖。......」
--[工餘速記] 廠內演講
--淺談「證照管理功能」因應客戶稽核與品質認證的效益-以封測業為例
半導體製程中,針測製程只要換上不同的測試配件,便可與測試製程共用相同的測試機台(Tester)。一般測試廠為了提高測試機台的使用率,除了提供最終測試的服務外,亦接受晶片測試的訂單。
--第二十三章 半導體製造概論
其他相關節錄
「你剛剛說到,同樣的機台,用來測CP會比用來測FT來得慢,是嗎?」
「測試機台不能直接接觸 IC,必須透過一個介面。這個介面在 CP 是 Probe Card,在 FT 則是 Load Board。為什麼同樣的機台在 CP 會測得比較慢呢?因為Probe Card。目前 Probe Card 的設計(製造)還無法跟上我們要的速度,太快了它會劃出亂七八糟、髒兮兮的圖。......」
--[工餘速記] 廠內演講
2019年5月28日 星期二
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